デジタルヒーター搭載包装機

問題提起：

真空包装成型において、包材厚みの均一化の解決。

課題解決：

デジタルヒーターの使用で、熱伝導を調整、成型時のフィルムの厚みを均一化することに成功。

将来構想：

現在使用している包材の厚みを薄くし、使用する包材量を削減。ランニングコスト削減。

数値情報：

包材使用量　約３３%削減。