デジタルヒーター搭載機

問題提起：

真空包装成型において、包材厚みの均一化の解決。

課題解決：

デジタルヒーターの使用で熱伝導を調整し、
成型時のフィルムの厚みを均一化に成功。

将来構想：

現在使用している包材の厚みを薄くし、
使用する包材量を削減。ランニングコスト削減。

数値情報：

包材使用量を約３３%削減。