デジタルヒーター搭載機

問題提起：真空包装成型において、包材厚みの均一化の解決。
課題解決：デジタルヒーターの使用で熱伝導を調整し、
　　　　　成型時のフィルムの厚みを均一化に成功。
将来構想：現在使用している包材の厚みを薄くし、
　　　　　使用する包材量を削減。ランニングコスト削減。
数値情報：包材使用量を約３３%削減。